您现在的位置是: 首页 > 车辆评测 车辆评测

华为汽车芯片和哪个公司合作_华为汽车芯片最新消息

tamoadmin 2024-06-10 人已围观

简介1.北京奔驰受芯片影响最新消息2.造了100多种芯片后,华为掌握了造车所需技术,未来会造车吗?2023年2月23日,易车编辑为您精选以下内容:1、余承东:不做20万以下的汽车2、宾利W12发动机2024年停产3、大众或放弃“ID.”命名方式4、福特在欧洲合资建厂生产电池5、奔驰EQS SUV正式上市6、星途瑶光正式上市7、几何E新增超吸粉特别版上市8、新款宝马X5 M/X6 M发布头条:华为不做2

1.北京奔驰受芯片影响最新消息

2.造了100多种芯片后,华为掌握了造车所需技术,未来会造车吗?

华为汽车芯片和哪个公司合作_华为汽车芯片最新消息

2023年2月23日,易车编辑为您精选以下内容:

1、余承东:不做20万以下的汽车

2、宾利W12发动机2024年停产

3、大众或放弃“ID.”命名方式

4、福特在欧洲合资建厂生产电池

5、奔驰EQS SUV正式上市

6、星途瑶光正式上市

7、几何E新增超吸粉特别版上市

8、新款宝马X5 M/X6 M发布

头条:华为不做20万以下的汽车

近日,华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在接受媒体专访时表示,华为主要做中高端产品,不会涉及20万价位以下市场。余承东表示,“华为没有必要下场造车,问界就是华为生态汽车,通过成立问界生态汽车联盟,选择少数几家车企加入,强强联合、共同开发,把体验打造到极致,做好产品区隔,共同抓住汽车行业变革的时间窗口。”余承东补充道,“华为紧密合作的车企会在一两年内率先走向盈利,并且会成为中国盈利最好的车企之一。”

对于华为车BU要在2025年实现盈利的目标,余承东表示要达到这个目标,华为得先帮车企卖100万台车。“我们希望智选和HI模式的量都能起来,智选的量可能会更大。不管哪种模式成了,我们都能成。”在余承东看来,汽车各个部件的智能化升级是未来中国与美国汽车品牌竞争的核心。未来2-3年是智能网联汽车窗口期,华为必须抓住最后的时间窗口。“一个人是打不过的,要几个兄弟一起打,这就是我们成立生态联盟的原因。我相信和华为合作最紧密的这几家车企,会是少数能活到最后的企业。”余承东说。

行业:宾利W12发动机2024年停产

宾利汽车宣布,标志性的W12发动机将于2024年4月停产。届时,该系列发动机将累计生产超过10万台。W12发动机最初应用于欧陆GT车型。未来停产后,宾利品牌的每一个车系都将包含插电混动版本选择。

目前,W12发动机的最强版本开发工作已全部完成,其将搭载在宾利Batur上,最大功率750马力,峰值扭矩1000牛·米。?值得注意的是,宾利汽车将于今年12月停止接受W12发动机车型的订单,手慢无。

行业:大众或放弃“ID.”命名方式

我们从相关渠道获得了大众汽车关于未来产品命名的最新规划。众所周知,在前集团CEO迪斯(Herbert Diess)时代,大众开启了积极的电动化转型战略,不仅注册了全新的“ID.”系列名称,还推出了ID.3等多款产品,不过随着新领导的到来,命名策略有所改变,高尔夫等传统名称将回归电动车新品。

根据目前掌握的消息来看,大众旗下的“ID.”系列命名还将继续使用一段时间,除了已经发布的ID.3、ID.4、ID.5、ID.6、ID.BUZZ等纯电动车产品外,接下来还有ID.7将于今年第二季度全球首发。随着时间的推移,“ID.”系列命名方式最终或许会面临弃用的命运,只是具体时间目前还不确定。同时,非常重要的是,大众未来的纯电动车新品将会恢复从前的经典名称,比如高尔夫(GOLF)、途观(Tiguan),甚至包括帕萨特(Passat)等名称。

行业:福特在欧洲合资建厂生产电池

日前,福特与LG Energy Solution等企业签署合作备忘录,其将在欧洲地区建设最大的商用车电池工厂。预计项目将在土耳其建设,年内开始动工,2026年投产。最初时年产能至少为25GWh,未来可扩大到45GWh。

作为参考,福特计划到2035年时,在欧洲地区全部提供纯电乘用车型及纯电动Vans。其与LG Energy Solution拥有十多年的合作经历,目前后者在波兰工厂为福特Mustang Mach-E和E-Transit提供电池。

新车:奔驰EQS SUV正式上市

梅赛德斯-奔驰宣布EQS SUV正式上市,售91.05-110.05万元,三款首发车型包括:EQS 450+纯电SUV、EQS 450 4MATIC先锋版纯电SUV及EQS 450 4MATIC豪华版纯电SUV。新车定位为纯电旗舰SUV,将沿用EQ家族的外观设计风格。

全新EQS纯电SUV尺寸与EQS轿车接近,提供5座和7座两种选择。具有连续可调阻尼ADS+的AIRMATIC空气悬架。为了加大离地间隙,可将车身抬高25毫米。标配的后轮主动转向功能角度可达4.5度,用户还可以选装转向角高达10度的后轮主动转向系统。CLTC工况下续航最高可达742公里,百公里电耗16.2千瓦时起,同时支持最大145千瓦的充电功率,可在最短37分钟内,将电量从10%补充至80%。

新车:星途瑶光正式上市

星途瑶光正式上市,售15.28-20.28万元,共计6款车型。作为星途M3X火星架构2.0的首款车型,新车定位于中型SUV,全系均采用了2.0T发动机,四驱车型还会搭载CDC自适应悬架。另外星途瑶光后续还会推出插电混动车型,以弥补星途品牌在新能源领域的不足。

星途瑶光采用了最新的EEA4.0电子电气架构,拥有千兆以太网、软硬分离和全车OTA功能。车机方面搭载高通骁龙8155芯片,内置Lion 5.0雄狮智云智能车机系统可通过OTA不断升级,此外还拥有首发科技超级ID功能,通过人脸识别、声纹、NFC、蓝牙、机械钥匙等方式均可快速绑定账号,实现“一人多车、一车多人”跨车登录,用户无需每次重新设置。

新车:几何E新增超吸粉特别版上市

几何E新增超吸粉特别版上市,售价9.98万元,新车主打纯电小型SUV市场,续航里程401km。外观和内饰设计方面,几何E超吸粉特别版更加符合女性消费者的审美,车身拥有金属粉莹涂装,搭配黑色的双色车身,以及黑灰色的轮轮圈,配色非常时尚,内饰而采用粉色和米白色搭配,方向盘也采用了双色皮革包裹。

动力系统方面,几何E超吸粉特别版搭载39.4kWh磷酸铁锂电池,续航里程401km,电动机最大功率60kW,峰值扭矩130N·m。

新车:新款宝马X5 M/X6 M发布

宝马发布新款X5 M和X6 M,两款新车在普通版车型基础上,采用了和M4类似的横向格栅造型。此外,前脸和尾部的细节也进一步优化升级,突出更强烈的运动感。配色方面,新车还增加了3种全新的配色可供选择。内饰方面与新款X5、X6一样,采用了曲面设计的双联屏,其中液晶仪表盘尺寸为12.3英寸,中控屏幕尺寸为14.9英寸。车机系统也更新为iDrive 8系统。此外,新车内部还将标配碳纤维饰板。

两款新车继续搭载4.4T V8发动机,但发动机代号变为S68,相比于现款的S63发动机,宝马针对诸多部件进行了升级,比如换装了强化曲轴、新的涡轮增压器等。此外,车辆还引入了48V轻混系统,相比海外版的现款车型,新车的动力参数并未变化,依旧为460kW和750N·m。与之匹配的依旧为8速手自一体变速箱,但同样经过了重新设计,前3个挡位的齿比更小,并且油底壳和散热片也有所不同。性能方面,新车与现款车型保持一致,0-96km/h的加速时间为3.7秒,最高时速被限定在250km/h。

上易车App搜索“超级评测”,看专业、硬核、全面的汽车评测内容。

北京奔驰受芯片影响最新消息

最近华为又发布了一款名为麒麟990A的芯片,其CPU大核采用自研的泰山V120Lite架构,小和采用A55架构;NPU则采用达芬奇架构,2个大核1个小核,GPU采用G76架构。和麒麟990相比,麒麟990A只有3点不同之处:1、麒麟990ACPU的4个大核采用泰山V120Lite架构;2、麒麟990A的GPU核心数量只有麒麟990的一半,架构都是G76;3、麒麟990A采用的制程和麒麟990不一样。

很多人很好奇,为何华为最近发布的麒麟990A芯片CPU架构中的4个大核、GPU数量和麒麟990不一样,却没有重新命名呢?

那么,这两款芯片到底是什么关系呢?根据华为发布麒麟990之前某消息人士透露的消息,可分析出几点比较靠谱的结论:

1、麒麟990A实际是麒麟990的竞争产品。

在华为发布麒麟980以后,就有消息人士透露,华为下一代芯片很可能采用自己研制的架构。

后来为什么这款自研架构的芯片没有问世呢?据说是因为当时流片失败。

毕竟是第一次采用自研架构,出点问题也很正常。例如小米的澎湃芯片,有媒体报道说流片5次均失败,成为业界反面教材。 采用公版架构流片尚且不容易成功,更何况是采用自研架构。

由于手机芯片更新换代太快了,研发时间节点卡得很严,如果不能在规划时间内成功流片,那会严重拖延新产品发布,甚至可能造成新产品发布滞后而过时卖不出去。因此,当时华为在研制自研架构芯片的同时,也同时采用公版架构研制了一款芯片,也就是后来称为麒麟990的芯片,以便确保万无一失。

虽然自研架构芯片一开始流片失败,但华为并没有放弃,后来又改进完善,继续流片,并将其定位成车载芯片,也就是现在的麒麟990A。

2、麒麟990A很可能采用28nm或者32nm制程工艺制造。

根据曝光的来看,麒麟990A面积比麒麟990大得多!麒麟990芯片只有指甲盖大小,而麒麟990A则至少大4倍!

众所周知,麒麟990采用的是7nmEUV工艺,若采用28nm工艺,则芯片面积要增大4倍左右。 因此,我们可以猜测麒麟990A采用28纳米工艺或者更为落后的32纳米工艺!

去年底,外国媒体报道称美国批准台积电为华为提供28纳米制程工艺代工服务。除了台积电的28纳米工艺,国内的华虹集团也已经突破28纳米制程工艺,14纳米工艺也即将成熟。很多人只知道中国大陆的中芯国际代工企业,却不知道除了它之外,华虹集团旗下的华力微就是在中国大陆排行老二的芯片代工企业。

了解芯片产业的人都知道,美国政府早已规定,美国的关键设备用于军事目的。这家企业除了给很多民用产品代工,也给军用芯片代工。这是美国所不允许的,因此,这家企业的芯片代工生产线基本都采用无美国技术的设备。若由它来给华为代工麒麟990A也是没问题的!这也是为何美国允许台积电给华为代工28纳米芯片,不是美国良心发现,而是有其它选择。

3、麒麟990A无法用于手机,但用在 汽车 上是绰绰有余。

麒麟990A的功耗预计将比麒麟990高4倍左右,按照麒麟990功耗约10W计算,麒麟990A的功耗很可能达到40W级别!这个功耗手机根本承受不起,而且面积也太大,难以装下,根本无法在手机上使用。那用在 汽车 上又会怎样呢?

事实上, 汽车 芯片追求的是性能足够稳定,对性能要求并没有那么高,对芯片功耗也不敏感。 汽车 整车功耗至少达到几十KW级别,区区几十W功耗根本不算什么。工艺太先进反而容易导致芯片稳定性下降,这也是为何对稳定性要求特别高的战机、宇航芯片都采用相对落后的制程工艺。

最后,要特别说明的是,我国的芯片生产线除了难度非常大的光刻机环节之外,其他环节,例如晶圆制造、蚀刻机、光刻胶、封测等环节均已推进到28纳米甚至更先进的工艺,而光刻机也将在今年或者明年推出DUVi光刻机,可用于28纳米及更先进的工艺代工。

结论:虽然华为的手机芯片难以找到代工厂提供先进工艺生产,但是车载芯片的生产并不会有任何问题,即便美国全面断供,我国也完全有能力在华为现有车载芯片耗尽之前建成去美国化28纳米芯片生产线!

造了100多种芯片后,华为掌握了造车所需技术,未来会造车吗?

北京奔驰受芯片影响最新消息

继华为手机芯片被断供以后,国内各大车企也出现了汽车芯片短缺问题,和华为不同的是这次汽车芯片短缺是全球范围内的,这就使得不少想买新车的消费者开始担心,有网友表示想买奔驰但不敢下手,那么下面就来看看北京奔驰受芯片影响最新消息。

据了解,北京奔驰受到全球芯片短缺的影响后,在2021年7月份和8月份这两个月分别将亦庄和顺义的工厂停工了两周时间,原本应在2022年7月份上市的全新奔驰C级也被推迟到了2022年9月份,除了工厂停工以外车型销量也大幅下降。

根据相关统计,国内豪华品牌经销商在2021年7月份零售26.6万辆车,销量环比下滑11%、同比下滑8.1%,2022年7月份的豪华车市场创下了近15个月中的销量新低。虽然北京奔驰在2021年上半年销量碾压奔驰宝马,但是2022年5月份以后销量已经逐渐被奔驰宝马赶超了。

接下来再看看大家最关心的涨价问题,很多人都觉得这种情况下汽车芯片成本价必然被抬高,那么造车成本的提升最终还是需要消费者买单的,但实际上奔驰以及其他车企尚未出现涨价现象,只不过优惠幅度相对有所缩减。

其中北京奔驰经销商在2021年7月份的零售折扣和2022年6月份相持平,旗下的部分车型成交均价较去年来上有所上涨,正是因为折扣减少的原因,使得北京奔驰在销量下降的同时车辆成交均价还能有所上涨,北京奔驰旗下产品的售价基本上已经高于宝马和奥迪这两个同级别豪华品牌。

奔驰芯片几月能恢复?

奔驰官方并没有给出一个确切的时间,但是芯片供应短缺问题并不是靠奔驰一家企业就能解决的,按照此前半导体分析师的说法,全球汽车芯片短缺问题还会继续延续。

所以总体上看奔驰芯片在短期内还是无法恢复的,如果你现在有买车想法的话其实还是可以买车的,只不过折扣相对来说少一些,提车时间相对来说也会更久。当然如果你对汽车并不是刚需,在未来两三年后再买也没有关系,那么就建议可以再等等看。

在美国的极限施压下,华为正在快速驶入 汽车 产业。

近日,华为技术有限公司发生工商变更,其经营范围新增 汽车 零部件及智能系统的研发、生产及销售等。

华为的造“芯”之路已经持续了将近30年,先后推出了麒麟芯片、5G通信芯片、AI芯片、CPU芯片鲲鹏920等产品,目前多款芯片产品已经陆续量产装车。

然而,美国的制裁一再升级,华为的发展犹如一场冰与火之歌,一边是业绩增长趋缓,一边是海外拓展不易及制裁带来了巨额损失。

华为必须要进军 汽车 产产业,才能实现年收入破一万亿的目标。

实际上,华为以芯片和通信技术为基础,在智能网联 汽车 领域已经下了好大的一盘棋,涵盖各项核心技术和软件。

业内人士分析,华为正在围绕操作系统,打造覆盖手机、 汽车 、智能穿戴等大众消费业务的全新智能生态系统。

而按照华为轮值CEO徐直军的说法,“未来拥有自动驾驶能力的电动 汽车 ,除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外,剩下的都是我们拥有的技术。”

如此,虽然华为屡次强调“不造车”,但造车所需要的技术、核心零部件和软件,华为几乎都做了。

从上世纪90年代到现在,华为要自主研发芯片的决心一直未变,且持续了将近30年。

早在1991年,华为就成立了ASIC设计中心,设计“专用集成电路”。当时的华为创立仅4年,资金异常紧张,而芯片又是个极其烧钱并极难跨越的险滩,但华为意识到:要想在一众对手中脱颖而出,必须要开发自己的芯片。

1993年,华为成功研发了第一颗自己使用EDA设计的芯片,并且获得了电信局的入网证,从而进入了利润丰厚的电信市场。这让华为更加坚信了自己做芯片的决心。

在研发了ASIC芯片12年后,即2004年,华为成立了全资子公司海思半导体,也就是现在备受关注的“华为海思”。

当时的中国芯片行业还处于一片空白,华为只能从0开始做起。

2009年,华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器,与联发科、展讯等强敌一起竞争山寨市场,但由于K3的工艺、操作系统落后于对手,加上销售策略上存在缺陷,这款芯片并未成功。

直到2014年初,华为海思发布麒麟910芯片,才一扫昔日坎坷命运。

麒麟910芯片首次集成了自研的巴龙710基带芯片,也就是华为海思第一款SoC芯片,不仅在制程上追平了当时高通的28nm,还大大降低了功耗,改善了兼容性。

华为海思的国产芯片,第一次站到了跑分软件的前列,并开始大步流星地向上攀升。

2017年,华为海思收入突破了387亿人民币,坐牢了成为了中国芯片设计公司的头把交椅。今年,海思还成为了全球前十大IC设计公司之一。

截止目前,华为海思已经打造了100多种芯片,建立了完善的芯片产品体系,包含SoC芯片(麒麟系列)、AI 芯片(升腾系列)、服务器芯片(鲲鹏系列)、5G 通信芯片(巴龙、天罡系列)、路由器芯片、NB-IoT 芯片,甚至 IPC 视频编解码和图像信号处理芯片等等。

近几年,华为正在快速进击 汽车 产业,旗下芯片产品也已经开始陆续“上车”。

《高工新 汽车 评论》了解到,目前华为旗下升腾310、鲲鹏920、巴龙5000等产品已经 “上车”。其中5G通信芯片巴龙5000主要应用在智能座舱领域,华为基于此推出了5G 汽车 模块MH5000,目前搭载该模块的车型有广汽Aion V、荣威Marvel R、北汽Arcfoxα-T等。

而AI芯片升腾310和CPU芯片鲲鹏920运用在华为MDC600智能驾驶计算平台,该平台可以提供包括主控芯片、AI芯片、操作系统在内的完整自动驾驶解决方案,目前已经通过了车规级认证,且与上汽、吉利等十多家车企达成了合作,正在为装车做准备。

这只是华为芯片“上车”的起点,华为在智能 汽车 芯片的征程才刚刚开始。

有消息传出,华为已经与比亚迪签署合作, 探索 麒麟芯片在 汽车 数字座舱领域的应用落地,首款产品就是麒麟710A。

属于华为海思的时代,正在来临。

华为半路杀出,扬言要将过去30年积累的ICT技术优势,延伸到智能 汽车 产业,以帮助车企业造好车。

在华为2019年财报中指出,华为将成为面向智能 汽车 的“增量部件”核心供应商,主攻智能驾驶、智能座舱、智能电动、智能网联、智能车云五个方面。

其中,在智能网联领域 ,华为结合自身在通信、5G及硬件的技术优势,通过网联、车联网及车载计算三大业务切入。目前华为推出了搭载巴龙5000芯片的5G车载模块,已经运用与广汽Aion V、荣威Marvel R等车型。

同时,华为还在 车联网 的端(车载智能及联网设备)、管(车联网基础设施)、云(车联网平台)等领域均推出了相关产品,包括T-Box、5G+C-V2X车载通信模组、车载网关等等。

智能驾驶方面 ,华为提供自动驾驶计算平台(MDC)、AI芯片(升腾)、毫米波雷达、激光雷达、无人驾驶算法等等。

智能座舱 是华为构建“人车家”全场景智慧生活的重要一环,运用“麒麟通信模组+鸿蒙OS +HiCar”等构建华为智能座舱方案,中短期手机映射HiCar作为过渡,长期则是鸿蒙车机操作系统。

智能电动领域 ,华为提供车载充电模块、电机控制器、BMS等等。据了解,华为的电控及车载电机系统,已经成功搭载在上汽、金康新能源等多家车企的量产电动 汽车 上。

智能车云方面, 华为基于以AI芯片升腾910为基础打造的华为云,推出了自动驾驶(训练、仿真、测试)云服务Octopus(八爪鱼),其核心是帮助车企和开发者实现自动驾驶应用落地。

未来是软件定义 汽车 的时代,需要将分散的功能单元进行整合,形成一个以软件为中心的架构,大幅简化硬件和布线的复杂度,构建好的分层架构及数字化平台是基础。

为了更好地构建智能 汽车 的分层架构,华为还打造了 整车电子架构,命名为CC架构 。目前华为针对该架构发布了 三大操作系统 包括鸿蒙座舱操作系统HOS、智能驾驶操作系统AOS及智能车控操作系统VOS ,分别对应三大平台,并通过芯片+操作系统,将每个平台都设计成一个生态系统。

总体来看,围绕智能网联 汽车 ,华为已经构建了一个庞大的产品体系,除了HiCar、移动通信模组等车联网产品之外,还有车载操作系统、整车电子架构等,以及充电模块、激光雷达等核心零部件。

按照华为轮值CEO徐直军的说法,“未来拥有自动驾驶能力的电动 汽车 ,除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外,剩下的都是我们拥有的技术。”

如此看来,除了车,造车所涉及的核心零部件及软件,华为几乎都造了。

“华为要做的是,围绕操作系统,打造覆盖手机、 汽车 、智能穿戴等大众消费业务等生态系统建设。”有业内人士向《高工新 汽车 评论》指出,目前华为在 汽车 产业的布局动作,均是其在通信、消费电子等传统核心领域竞争力的一种延伸。

与苹果、百度等巨头进军 汽车 产业一样,互联网企业看好 汽车 产业的重要原因就是:ICT技术与 汽车 产业将迎来一场大融合。

作为中国最大的芯片设计厂商以及世界5G通信技术领导者,华为在芯片、5G技术方面的优势明显。而在华为的 汽车 布局中,其中智能化以芯片为基础,而网联化则以通信技术为基础,恰恰是华为核心竞争力的延伸。

不过,从更深层次来看,有业内人士分析,当前华为的发展犹如一场冰与火之歌。一方面,华为的业绩仍然处于高速发展的阶段,但增长幅度已经趋缓,需要不断寻找新增量来维持高速增长。

年报显示,2019年华为全球销售收入是8588亿元,同比增长19.1%;实现净利润是627亿元,同比增长5.6%,明显低于过去5年的年均增长率14%。

另一方面,自2019年5月被美国列入“实体清单”后,虽然华为数次成功度过芯片断供危机,但由于华为手机无法使用谷歌GMS服务,新款手机在欧洲市场几乎断崖式下跌,而运营商业务在美国也几乎没有任何增长。

徐直军透露,由于美国制裁的影响,去年华为的消费者业务在海外市场至少有100亿美元的损失。

今年,美国对华为的打压不断升级,对华为的影响将越来越大。这般冲击下,对于华为来说,抓住未来全新的增长机遇很重要。

正如华为轮值董事长徐直军所言,“可能10年后的 汽车 产业,华为又很厉害,像现在的手机行业一样。”

不过,同样华为也会面临着一系列挑战和竞争,例如博世、大陆、采埃孚等零部件巨头的直接竞争等等。

同时,华为的芯片遭遇断供危机,也会给其 汽车 产业的布局带来一定的影响。

虽然华为海思的芯片设计技术非常先进,但其仅是芯片设计公司,并不涉足芯片生产,需要找台积电、中芯国际等代为生产。

由于我国的芯片生产及制造技术相对比较落后,目前还未有企业可以替代台积电为华为提供芯片制造。

资料显示,中芯国际最先进的生产工艺是14nm,台积电最先进生产工艺是5nm,二者相差10nm、7nm,表面上看差两代制程,实际上技术差距最少10年。这也是中芯国际不能有效替代台积电为华为制造芯片的重要原因。

近期有消息称,华为已经在内部启动了“塔山计划”,拟与国内相关企业合作自建芯片制造厂,全面实现包括EDA设计、材料、工艺等各个半导体产业关键环节的自主可控。

虽然华为并没有官方确认消息的真实性,但是华为未来必将解决芯片问题,这对于其 汽车 战略也十分重要。

文章标签: # 华为 # 芯片 # 汽车